Контрактный ручной и автоматический монтаж печатных узлов
Технология поверхностного монтажа печатных плат подразумевает установку компонентов на поверхность платы посредством пайки SMD (surface mounted device) компонента к контактной площадке. Данный тип монтажа позволяет размещать компоненты не только с одной стороны печатной платы (односторонний монтаж), но и с обеих (двусторонний монтаж). Преимуществами поверхностного монтажа являются использование более мелких компонентов и большая плотность их размещения. Большие отверстия были заменены меньшими для проведения сигнала между сторонами платы и внутренними слоями. Более мелкая трассировка и уменьшение высоты компонентов также способствовало миниатюризации плат и повышению их функциональности.
Наши преимущества:
- 01 Производство печатных плат для экстремальных условий эксплуатации, нанесение влагозащитного покрытия;
- 02 Производство телевизионных, тепловизионных каналов;
- 03 Монтаж как крупных серий, так и мелких серий печатных плат, а также – прототипов;
- 04 Несколько линий современного оборудования поверхностного монтажа для изготовления печатных узлов любой сложности;
- 05 Контроль качества и современное контрольное оборудование (АОИ, рентген контроль, электрический контроль).
Наименование производственного показателя
Характеристики
Печатные платы
- одно и двухсторонние;
- гибкие, гибко-жесткие;
- платы на СВЧ материалах;
- до 30 слоев.
Размеры плат
- минимальные — 50×40 мм
- максимальные — 460×400
Максимальная толщина платы
- 4,2 мм
Максимальная высота компонента
- 15 мм
Диапазон устанавливаемых компонентов
- чип 01005, ИС (интегральная схема) и разъемы до 75 мм с различным шагом
- BGA и CSP с различным шагом
Точность установки
- чип-компонентов: ±40 мкм±3σ
- QFP — ±30 мкм±3σ
Производительность
- 144 500 комп./ч
Стадии производства
Входной контроль компонентов, электроконтроль
1
![Входной контроль компонентов, электроконтроль](/local/templates/main/dist/img/temp_files/production/montazh/1.png)
Входной контроль печатных плат
Проверка электрических параметров компонентов
Поверхностный монтаж
2
![Поверхностный монтаж](/local/templates/main/dist/img/temp_files/production/montazh/2.png)
Линии поверхностного монтажа производят сборку поверхностно монтируемых элементов на печатную плату в автоматическом режиме;
Скорость установки до 30000 комп/час
Печь конвекционного оплавления припоя (14 модулей нагрева, 3 зоны активного охлаждения)
Автоматическая оптическая инспекция печатных узлов
3
![Автоматическая оптическая инспекция печатных узлов](/local/templates/main/dist/img/temp_files/production/montazh/3.png)
Инспекция компонентов после установки;
Инспекция паяных соединений SMD и THT;
3D-инспекция качества сборки печатных узлов;
45/65 Мп — общее разрешение всех камер;
Скорость инспекции до 50/65 см2/с.
Селективная пайка
4
![Селективная пайка](/local/templates/main/dist/img/temp_files/production/montazh/4.png)
Пайка штыревых элементов производится в автоматическом режиме;
Стабильное качество выпускаемой продукции (максимальное снижение количества дефектов);
Скорость пайки 10мм/сек;
Точность позиционирования ± 0,15 мм.
Промывка и сушка печатных узлов и трафаретов
5
![Промывка и сушка печатных узлов и трафаретов](/local/templates/main/dist/img/temp_files/production/montazh/5.png)
Промывка и сушка в автоматизированной мойке с адаптивным контролем качества воды
Очистка сложных электронных узлов с использованием компонент с низким сопротивлением, таких как BGA, CSP, LGA, MELF и т.д.
Широкий ассортимент стандартных и индивидуальных креплений PCBA
Промывка и сушка трафаретов
Проверка на установке электрического контроля с «летающими» пробниками
6
![Проверка на установке электрического контроля с «летающими» пробниками](/local/templates/main/dist/img/temp_files/production/montazh/6.png)
Удовлетворение любых качественных и количественных запросов по электрическому тестированию и контролю качества производимой продукции;
Диапазон измерения сопротивления от 1 мОм до 1 Гом;
Диапазон измерения емкости от 0,1 пФ до 1 Ф;
Диапазон измерения индуктивности от 0,1 мкГн до 1 Гн;
Минимальный шаг перемещения щупа 5 мкм.
Рентгеновская инспекция печатных узлов
7
![Рентгеновская инспекция печатных узлов](/local/templates/main/dist/img/temp_files/production/montazh/7.png)
Контроль качества пайки компонентов;
Контроль пустот;
Контроль BGA-компонентов;
Мощная микрофокусная трубка открытого типа 180 кВ/20 Вт;
Ламинография.
Лакирование
8
![Лакирование](/local/templates/main/dist/img/temp_files/production/montazh/8.png)
Лакирование
Визуальный контроль
Контроль ОТК
9
![Контроль ОТК](/local/templates/main/dist/img/temp_files/production/montazh/9.png)
Завершающий контроль
Сделать заказ или остались вопросы?