Монтаж печатных узлов
Технология поверхностного монтажа печатных плат подразумевает установку компонентов на поверхность платы посредством пайки SMD (surface mounted device) компонента к контактной площадке. Данный тип монтажа позволяет размещать компоненты не только с одной стороны печатной платы (односторонний монтаж), но и с обеих (двусторонний монтаж). Преимуществами поверхностного монтажа являются использование более мелких компонентов и большая плотность их размещения. Большие отверстия были заменены меньшими для проведения сигнала между сторонами платы и внутренними слоями. Более мелкая трассировка и уменьшение высоты компонентов также способствовало миниатюризации плат и повышению их функциональности.
Наши преимущества:
- 01 Производство печатных плат для экстремальных условий эксплуатации, нанесение влагозащитного покрытия;
- 02 Производство телевизионных, тепловизионных каналов;
- 03 Монтаж как крупных серий, так и мелких серий печатных плат, а также – прототипов;
- 04 Несколько линий современного оборудования поверхностного монтажа для изготовления печатных узлов любой сложности;
- 05 Контроль качества и современное контрольное оборудование (АОИ, рентген контроль, электрический контроль).
Наименование производственного показателя
Характеристики
Печатные платы
- одно и двухсторонние;
- гибкие, гибко-жесткие;
- платы на СВЧ материалах;
- до 30 слоев.
Размеры плат
- минимальные — 50×40 мм
- максимальные — 460×400
Максимальная толщина платы
- 4,2 мм
Максимальная высота компонента
- 15 мм
Диапазон устанавливаемых компонентов
- чип 01005, ИС (интегральная схема) и разъемы до 75 мм с различным шагом
- BGA и CSP с различным шагом
Точность установки
- чип-компонентов: ±40 мкм±3σ
- QFP — ±30 мкм±3σ
Производительность
- 144 500 комп./ч
Стадии производства
Входной контроль компонентов, электроконтроль
1
Входной контроль печатных платПроверка электрических параметров компонентов
Поверхностный монтаж
2
Линии поверхностного монтажа производят сборку поверхностно монтируемых элементов на печатную плату в автоматическом режиме;Скорость установки до 30000 комп/часПечь конвекционного оплавления припоя (14 модулей нагрева, 3 зоны активного охлаждения)
Автоматическая оптическая инспекция печатных узлов
3
Инспекция компонентов после установки;Инспекция паяных соединений SMD и THT;3D-инспекция качества сборки печатных узлов;45/65 Мп — общее разрешение всех камер;Скорость инспекции до 50/65 см2/с.
Селективная пайка
4
Пайка штыревых элементов производится в автоматическом режиме;Стабильное качество выпускаемой продукции (максимальное снижение количества дефектов);Скорость пайки 10мм/сек;Точность позиционирования ± 0,15 мм.
Промывка и сушка печатных узлов и трафаретов
5
Промывка и сушка в автоматизированной мойке с адаптивным контролем качества водыОчистка сложных электронных узлов с использованием компонент с низким сопротивлением, таких как BGA, CSP, LGA, MELF и т.д.Широкий ассортимент стандартных и индивидуальных креплений PCBAПромывка и сушка трафаретов
Проверка на установке электрического контроля с «летающими» пробниками
6
Удовлетворение любых качественных и количественных запросов по электрическому тестированию и контролю качества производимой продукции;Диапазон измерения сопротивления от 1 мОм до 1 Гом;Диапазон измерения емкости от 0,1 пФ до 1 Ф;Диапазон измерения индуктивности от 0,1 мкГн до 1 Гн;Минимальный шаг перемещения щупа 5 мкм.
Рентгеновская инспекция печатных узлов
7
Контроль качества пайки компонентов;Контроль пустот;Контроль BGA-компонентов;Мощная микрофокусная трубка открытого типа 180 кВ/20 Вт;Ламинография.
Лакирование
8
ЛакированиеВизуальный контроль
Контроль ОТК
9
Завершающий контроль
Сделать заказ или остались вопросы?
