Монтаж печатных узлов Монтаж печатных узлов

Контрактный ручной и автоматический монтаж печатных узлов

Технология поверхностного монтажа печатных плат подразумевает установку компонентов на поверхность платы посредством пайки SMD (surface mounted device) компонента к контактной площадке. Данный тип монтажа позволяет размещать компоненты не только с одной стороны печатной платы (односторонний монтаж), но и с обеих (двусторонний монтаж). Преимуществами поверхностного монтажа являются использование более мелких компонентов и большая плотность их размещения. Большие отверстия были заменены меньшими для проведения сигнала между сторонами платы и внутренними слоями. Более мелкая трассировка и уменьшение высоты компонентов также способствовало миниатюризации плат и повышению их функциональности.

Сделать заказ
Наши преимущества:
  1. 01 Производство печатных плат для экстремальных условий эксплуатации, нанесение влагозащитного покрытия;
  2. 02 Производство телевизионных, тепловизионных каналов;
  3. 03 Монтаж как крупных серий, так и мелких серий печатных плат, а также – прототипов;
  4. 04 Несколько линий современного оборудования поверхностного монтажа для изготовления печатных узлов любой сложности;
  5. 05 Контроль качества и современное контрольное оборудование (АОИ, рентген контроль, электрический контроль).
Наименование производственного показателя
Характеристики
Печатные платы
  • одно и двухсторонние;
  • гибкие, гибко-жесткие;
  • платы на СВЧ материалах;
  • до 30 слоев.
Размеры плат
  • минимальные — 50×40 мм
  • максимальные — 460×400
Максимальная толщина платы
  • 4,2 мм
Максимальная высота компонента
  • 15 мм
Диапазон устанавливаемых компонентов
  • чип 01005, ИС (интегральная схема) и разъемы до 75 мм с различным шагом
  • BGA и CSP с различным шагом
Точность установки
  • чип-компонентов: ±40 мкм±3σ
  • QFP — ±30 мкм±3σ
Производительность
  • 144 500 комп./ч
Стадии производства
Входной контроль компонентов, электроконтроль
1
Входной контроль компонентов, электроконтроль
Входной контроль печатных плат Проверка электрических параметров компонентов
Поверхностный монтаж
2
Поверхностный монтаж
Линии поверхностного монтажа производят сборку поверхностно монтируемых элементов на печатную плату в автоматическом режиме; Скорость установки до 30000 комп/час Печь конвекционного оплавления припоя (14 модулей нагрева, 3 зоны активного охлаждения)
Автоматическая оптическая инспекция печатных узлов
3
Автоматическая оптическая инспекция печатных узлов
Инспекция компонентов после установки; Инспекция паяных соединений SMD и THT; 3D-инспекция качества сборки печатных узлов; 45/65 Мп — общее разрешение всех камер; Скорость инспекции до 50/65 см2/с.
Селективная пайка
4
Селективная пайка
Пайка штыревых элементов производится в автоматическом режиме; Стабильное качество выпускаемой продукции (максимальное снижение количества дефектов); Скорость пайки 10мм/сек; Точность позиционирования ± 0,15 мм.
Промывка и сушка печатных узлов и трафаретов
5
Промывка и сушка печатных узлов и трафаретов
Промывка и сушка в автоматизированной мойке с адаптивным контролем качества воды Очистка сложных электронных узлов с использованием компонент с низким сопротивлением, таких как BGA, CSP, LGA, MELF и т.д. Широкий ассортимент стандартных и индивидуальных креплений PCBA Промывка и сушка трафаретов
Проверка на установке электрического контроля с «летающими» пробниками
6
Проверка на установке электрического контроля с «летающими» пробниками
Удовлетворение любых качественных и количественных запросов по электрическому тестированию и контролю качества производимой продукции; Диапазон измерения сопротивления от 1 мОм до 1 Гом; Диапазон измерения емкости от 0,1 пФ до 1 Ф; Диапазон измерения индуктивности от 0,1 мкГн до 1 Гн; Минимальный шаг перемещения щупа 5 мкм.
Рентгеновская инспекция печатных узлов
7
Рентгеновская инспекция печатных узлов
Контроль качества пайки компонентов; Контроль пустот; Контроль BGA-компонентов; Мощная микрофокусная трубка открытого типа 180 кВ/20 Вт; Ламинография.
Лакирование
8
Лакирование
Лакирование Визуальный контроль
Контроль ОТК
9
Контроль ОТК
Завершающий контроль
Название: Монтаж печатных узлов
Описание для анонса: 
Контрактный ручной и автоматический монтаж печатных узлов

Технология поверхностного монтажа печатных плат подразумевает установку компонентов на поверхность платы посредством пайки SMD (surface mounted device) компонента к контактной площадке. Данный тип монтажа позволяет размещать компоненты не только с одной стороны печатной платы (односторонний монтаж), но и с обеих (двусторонний монтаж). Преимуществами поверхностного монтажа являются использование более мелких компонентов и большая плотность их размещения. Большие отверстия были заменены меньшими для проведения сигнала между сторонами платы и внутренними слоями. Более мелкая трассировка и уменьшение высоты компонентов также способствовало миниатюризации плат и повышению их функциональности.

Сделать заказ
Наши преимущества:
  1. 01 Производство печатных плат для экстремальных условий эксплуатации, нанесение влагозащитного покрытия;
  2. 02 Производство телевизионных, тепловизионных каналов;
  3. 03 Монтаж как крупных серий, так и мелких серий печатных плат, а также – прототипов;
  4. 04 Несколько линий современного оборудования поверхностного монтажа для изготовления печатных узлов любой сложности;
  5. 05 Контроль качества и современное контрольное оборудование (АОИ, рентген контроль, электрический контроль).
Наименование производственного показателя
Характеристики
Печатные платы
  • одно и двухсторонние;
  • гибкие, гибко-жесткие;
  • платы на СВЧ материалах;
  • до 30 слоев.
Размеры плат
  • минимальные — 50×40 мм
  • максимальные — 460×400
Максимальная толщина платы
  • 4,2 мм
Максимальная высота компонента
  • 15 мм
Диапазон устанавливаемых компонентов
  • чип 01005, ИС (интегральная схема) и разъемы до 75 мм с различным шагом
  • BGA и CSP с различным шагом
Точность установки
  • чип-компонентов: ±40 мкм±3σ
  • QFP — ±30 мкм±3σ
Производительность
  • 144 500 комп./ч
Стадии производства
Входной контроль компонентов, электроконтроль
1
Входной контроль компонентов, электроконтроль
Входной контроль печатных плат Проверка электрических параметров компонентов
Поверхностный монтаж
2
Поверхностный монтаж
Линии поверхностного монтажа производят сборку поверхностно монтируемых элементов на печатную плату в автоматическом режиме; Скорость установки до 30000 комп/час Печь конвекционного оплавления припоя (14 модулей нагрева, 3 зоны активного охлаждения)
Автоматическая оптическая инспекция печатных узлов
3
Автоматическая оптическая инспекция печатных узлов
Инспекция компонентов после установки; Инспекция паяных соединений SMD и THT; 3D-инспекция качества сборки печатных узлов; 45/65 Мп — общее разрешение всех камер; Скорость инспекции до 50/65 см2/с.
Селективная пайка
4
Селективная пайка
Пайка штыревых элементов производится в автоматическом режиме; Стабильное качество выпускаемой продукции (максимальное снижение количества дефектов); Скорость пайки 10мм/сек; Точность позиционирования ± 0,15 мм.
Промывка и сушка печатных узлов и трафаретов
5
Промывка и сушка печатных узлов и трафаретов
Промывка и сушка в автоматизированной мойке с адаптивным контролем качества воды Очистка сложных электронных узлов с использованием компонент с низким сопротивлением, таких как BGA, CSP, LGA, MELF и т.д. Широкий ассортимент стандартных и индивидуальных креплений PCBA Промывка и сушка трафаретов
Проверка на установке электрического контроля с «летающими» пробниками
6
Проверка на установке электрического контроля с «летающими» пробниками
Удовлетворение любых качественных и количественных запросов по электрическому тестированию и контролю качества производимой продукции; Диапазон измерения сопротивления от 1 мОм до 1 Гом; Диапазон измерения емкости от 0,1 пФ до 1 Ф; Диапазон измерения индуктивности от 0,1 мкГн до 1 Гн; Минимальный шаг перемещения щупа 5 мкм.
Рентгеновская инспекция печатных узлов
7
Рентгеновская инспекция печатных узлов
Контроль качества пайки компонентов; Контроль пустот; Контроль BGA-компонентов; Мощная микрофокусная трубка открытого типа 180 кВ/20 Вт; Ламинография.
Лакирование
8
Лакирование
Лакирование Визуальный контроль
Контроль ОТК
9
Контроль ОТК
Завершающий контроль

Картинка для анонса: Array
Начало активности (дата): 
Начало активности (время): 
Количество показов: 1065

Механообрабатывающее производство Механообрабатывающее производство

Механообрабатывающее Производство

Производство деталей любой сложности по индивидуальным чертежам из любых материалов на станках с ЧПУ, а также возможна разработка конструкторской документации и чертежей.

Сделать заказ
Структура механического производства позволяет проводить полный цикл обработки механических деталей, начиная от заготовительных операций и заканчивая сборкой отдельных сборочных единиц и включает в себя:
  1. 01 Заготовительный участок;
  2. 02 Участок термообработки;
  3. 03 Участок шлифовки;
  4. 04 Участок сварки;
  5. 05 Слесарный участок.
Галерея
Наши возможности
  • Высококвалифицированный инженерный персонал обеспечивает подготовку производства продукции и ее постановку на производство с заданными техническими и технологическими параметрами;
  • При необходимости производство предусматривает проведение военной приёмки;
  • Собственная испытательная база (включая температуру и вибрацию);
  • Станочный парк механического производства ориентирован на единичный и мелкосерийный выпуск продукции и позволяет проводить обработку черных и цветных металлов, а также их сплавов, твердых пластмасс различного сортамента круглого и плоского сечения с точностью до 7-го квалитета включительно;
Название: Механообрабатывающее производство
Описание для анонса: 
Механообрабатывающее Производство

Производство деталей любой сложности по индивидуальным чертежам из любых материалов на станках с ЧПУ, а также возможна разработка конструкторской документации и чертежей.

Сделать заказ
Структура механического производства позволяет проводить полный цикл обработки механических деталей, начиная от заготовительных операций и заканчивая сборкой отдельных сборочных единиц и включает в себя:
  1. 01 Заготовительный участок;
  2. 02 Участок термообработки;
  3. 03 Участок шлифовки;
  4. 04 Участок сварки;
  5. 05 Слесарный участок.
Галерея
Наши возможности
  • Высококвалифицированный инженерный персонал обеспечивает подготовку производства продукции и ее постановку на производство с заданными техническими и технологическими параметрами;
  • При необходимости производство предусматривает проведение военной приёмки;
  • Собственная испытательная база (включая температуру и вибрацию);
  • Станочный парк механического производства ориентирован на единичный и мелкосерийный выпуск продукции и позволяет проводить обработку черных и цветных металлов, а также их сплавов, твердых пластмасс различного сортамента круглого и плоского сечения с точностью до 7-го квалитета включительно;

Картинка для анонса: Array
Начало активности (дата): 
Начало активности (время): 
Количество показов: 968

FDM технологии FDM технологии

Изготовление макетов, прототипов и деталей посредством FDM Технологии
Технология FDM (Fusion Deposition Modeling) «моделирование методом послойного наплавления» представляет собой разновидность аддитивной печати и предусматривает послойное нанесение заранее расплавленного материала. Быстрое прототипирование облегчает повторное тестирование с последовательной, пошаговой модернизацией объекта. Быстрое производство служит в качестве недорогой альтернативы стандартным методам при создании мелкосерийных партий. Для печати задействуют термопластичные полимеры, доступные в большом разнообразии текстур и расцветок. Производственный цикл печати начинается с обработки трёхмерной цифровой модели. Модель в формате STL делится на слои и ориентируется наиболее подходящим образом для печати. При необходимости генерируются поддерживающие структуры, необходимые для печати нависающих элементов, выбирается толщина слоя, толщина стенок и плотность заполнения. Задаётся температура печати в зависимости от выбранного типа пластика, а также множество других дополнительных тонких настроек. По окончании печати выполняется цикл постобработки, включающий удаление поддержек, удаление мелких изъянов методом ошкуривания, чтобы сгладить деталь и удалить все явные дефекты, такие как кляксы или отметины от подпорок, после, при необходимости, выполняется шлифовка механическим методом или химическим методом.
Сделать заказ
Характеристики применяемого оборудования:
  • Подогреваемая платформа и закрытая камера печати;
  • Материал, используемый для 3D печати ABS, PLA, PETG, HIPS, FLEX, Rubber, Nylon;
  • Область печати - (D, Z): 400 × 800 мм | (X, Y, Z): 500 × 500 × 270 мм;
  • Толщина слоя - 50-100 микрон (толщина слоя регулируется настройками ПО принтера);
  • Диаметры сопел - 0,4/0,6/0,8 мм;
  • Скорость печати - до 150 мм/с.
Название: FDM технологии
Описание для анонса: 
Изготовление макетов, прототипов и деталей посредством FDM Технологии
Технология FDM (Fusion Deposition Modeling) «моделирование методом послойного наплавления» представляет собой разновидность аддитивной печати и предусматривает послойное нанесение заранее расплавленного материала. Быстрое прототипирование облегчает повторное тестирование с последовательной, пошаговой модернизацией объекта. Быстрое производство служит в качестве недорогой альтернативы стандартным методам при создании мелкосерийных партий. Для печати задействуют термопластичные полимеры, доступные в большом разнообразии текстур и расцветок. Производственный цикл печати начинается с обработки трёхмерной цифровой модели. Модель в формате STL делится на слои и ориентируется наиболее подходящим образом для печати. При необходимости генерируются поддерживающие структуры, необходимые для печати нависающих элементов, выбирается толщина слоя, толщина стенок и плотность заполнения. Задаётся температура печати в зависимости от выбранного типа пластика, а также множество других дополнительных тонких настроек. По окончании печати выполняется цикл постобработки, включающий удаление поддержек, удаление мелких изъянов методом ошкуривания, чтобы сгладить деталь и удалить все явные дефекты, такие как кляксы или отметины от подпорок, после, при необходимости, выполняется шлифовка механическим методом или химическим методом.
Сделать заказ
Характеристики применяемого оборудования:
  • Подогреваемая платформа и закрытая камера печати;
  • Материал, используемый для 3D печати ABS, PLA, PETG, HIPS, FLEX, Rubber, Nylon;
  • Область печати - (D, Z): 400 × 800 мм | (X, Y, Z): 500 × 500 × 270 мм;
  • Толщина слоя - 50-100 микрон (толщина слоя регулируется настройками ПО принтера);
  • Диаметры сопел - 0,4/0,6/0,8 мм;
  • Скорость печати - до 150 мм/с.

Картинка для анонса: Array
Начало активности (дата): 
Начало активности (время): 
Количество показов: 840

Решения в области ИИ Решения в области ИИ

НИОКР и производство программно-аппаратных комплексов с использованием решений в области ИИ по техническим требованиям заказчика
Наши преимущества:
  1. 01 Полный цикл от теоретических фундаментальных разработок до серийного производства и обслуживания
  2. 02 Высокая скорость анализа данных в режиме реального времени с использованием алгоритмов ИИ
  3. 03 Обеспечение высокой точности анализа;
  4. 04 Аппаратная реализация нейровычислителя на любых интегральных схемах и процессорах;
  5. 05 Обеспечение возможности всепогодного использования;
  6. 06 Разработка гибкого и эффективного интерфейса подключения к ПК или гаджету оператора.
Сделать заказ
Проектный опыт

Разработка решения и производство в интересах заказчика программно-аппаратного комплекса «Анализатор качества обмолота с пробоотборником» (АКОП). АКОП предназначен для работы в составе зерноуборочных комбайнов и используется для проведения анализа качества обмолота зерновых культур.

Результат работы АКО передается по протоколу CAN на планшет оператора, для визуализации, анализа и принятия решения оператором по внесению изменений в алгоритм работы комбайна.

Технология анализа:

Обнаружены и подсвечены цветом остатки колоса пшеницы (красный), травы и листьев (зеленым).

Название: Решения в области ИИ
Описание для анонса: 
НИОКР и производство программно-аппаратных комплексов с использованием решений в области ИИ по техническим требованиям заказчика
Наши преимущества:
  1. 01 Полный цикл от теоретических фундаментальных разработок до серийного производства и обслуживания
  2. 02 Высокая скорость анализа данных в режиме реального времени с использованием алгоритмов ИИ
  3. 03 Обеспечение высокой точности анализа;
  4. 04 Аппаратная реализация нейровычислителя на любых интегральных схемах и процессорах;
  5. 05 Обеспечение возможности всепогодного использования;
  6. 06 Разработка гибкого и эффективного интерфейса подключения к ПК или гаджету оператора.
Сделать заказ
Проектный опыт

Разработка решения и производство в интересах заказчика программно-аппаратного комплекса «Анализатор качества обмолота с пробоотборником» (АКОП). АКОП предназначен для работы в составе зерноуборочных комбайнов и используется для проведения анализа качества обмолота зерновых культур.

Результат работы АКО передается по протоколу CAN на планшет оператора, для визуализации, анализа и принятия решения оператором по внесению изменений в алгоритм работы комбайна.

Технология анализа:

Обнаружены и подсвечены цветом остатки колоса пшеницы (красный), травы и листьев (зеленым).


Картинка для анонса: Array
Начало активности (дата): 
Начало активности (время): 
Количество показов: 1528