Технология поверхностного монтажа печатных плат подразумевает установку компонентов на поверхность платы посредством пайки SMD (surface mounted device) компонента к контактной площадке. Данный тип монтажа позволяет размещать компоненты не только с одной стороны печатной платы (односторонний монтаж), но и с обеих (двусторонний монтаж). Преимуществами поверхностного монтажа являются использование более мелких компонентов и большая плотность их размещения. Большие отверстия были заменены меньшими для проведения сигнала между сторонами платы и внутренними слоями. Более мелкая трассировка и уменьшение высоты компонентов также способствовало миниатюризации плат и повышению их функциональности.
- 01 Производство печатных плат для экстремальных условий эксплуатации, нанесение влагозащитного покрытия;
 - 02 Производство телевизионных, тепловизионных каналов;
 - 03 Монтаж как крупных серий, так и мелких серий печатных плат, а также – прототипов;
 - 04 Несколько линий современного оборудования поверхностного монтажа для изготовления печатных узлов любой сложности;
 - 05 Контроль качества и современное контрольное оборудование (АОИ, рентген контроль, электрический контроль).
 
- одно и двухсторонние;
 - гибкие, гибко-жесткие;
 - платы на СВЧ материалах;
 - до 30 слоев.
 
- минимальные — 50×40 мм
 - максимальные — 460×400
 
- 4,2 мм
 
- 15 мм
 
- чип 01005, ИС (интегральная схема) и разъемы до 75 мм с различным шагом
 - BGA и CSP с различным шагом
 
- чип-компонентов: ±40 мкм±3σ
 - QFP — ±30 мкм±3σ
 
- 144 500 комп./ч
 
                        
                        
                        
                        
                        
                        
                        
                        
                        Описание для анонса:
Технология поверхностного монтажа печатных плат подразумевает установку компонентов на поверхность платы посредством пайки SMD (surface mounted device) компонента к контактной площадке. Данный тип монтажа позволяет размещать компоненты не только с одной стороны печатной платы (односторонний монтаж), но и с обеих (двусторонний монтаж). Преимуществами поверхностного монтажа являются использование более мелких компонентов и большая плотность их размещения. Большие отверстия были заменены меньшими для проведения сигнала между сторонами платы и внутренними слоями. Более мелкая трассировка и уменьшение высоты компонентов также способствовало миниатюризации плат и повышению их функциональности.
- 01 Производство печатных плат для экстремальных условий эксплуатации, нанесение влагозащитного покрытия;
 - 02 Производство телевизионных, тепловизионных каналов;
 - 03 Монтаж как крупных серий, так и мелких серий печатных плат, а также – прототипов;
 - 04 Несколько линий современного оборудования поверхностного монтажа для изготовления печатных узлов любой сложности;
 - 05 Контроль качества и современное контрольное оборудование (АОИ, рентген контроль, электрический контроль).
 
- одно и двухсторонние;
 - гибкие, гибко-жесткие;
 - платы на СВЧ материалах;
 - до 30 слоев.
 
- минимальные — 50×40 мм
 - максимальные — 460×400
 
- 4,2 мм
 
- 15 мм
 
- чип 01005, ИС (интегральная схема) и разъемы до 75 мм с различным шагом
 - BGA и CSP с различным шагом
 
- чип-компонентов: ±40 мкм±3σ
 - QFP — ±30 мкм±3σ
 
- 144 500 комп./ч
 
                        
                        
                        
                        
                        
                        
                        
                        
                        Картинка для анонса: Array
Начало активности (дата):
Начало активности (время):
Количество показов: 4123
									
																Механообрабатывающее производство
										
Производство деталей любой сложности по индивидуальным чертежам из любых материалов на станках с ЧПУ, а также возможна разработка конструкторской документации и чертежей.
- 01 Заготовительный участок;
 - 02 Участок термообработки;
 - 03 Участок шлифовки;
 - 04 Участок сварки;
 - 05 Слесарный участок.
 
- Высококвалифицированный инженерный персонал обеспечивает подготовку производства продукции и ее постановку на производство с заданными техническими и технологическими параметрами;
 - При необходимости производство предусматривает проведение военной приёмки;
 - Собственная испытательная база (включая температуру и вибрацию);
 - Станочный парк механического производства ориентирован на единичный и мелкосерийный выпуск продукции и позволяет проводить обработку черных и цветных металлов, а также их сплавов, твердых пластмасс различного сортамента круглого и плоского сечения с точностью до 7-го квалитета включительно;
 
Описание для анонса:
Производство деталей любой сложности по индивидуальным чертежам из любых материалов на станках с ЧПУ, а также возможна разработка конструкторской документации и чертежей.
- 01 Заготовительный участок;
 - 02 Участок термообработки;
 - 03 Участок шлифовки;
 - 04 Участок сварки;
 - 05 Слесарный участок.
 
- Высококвалифицированный инженерный персонал обеспечивает подготовку производства продукции и ее постановку на производство с заданными техническими и технологическими параметрами;
 - При необходимости производство предусматривает проведение военной приёмки;
 - Собственная испытательная база (включая температуру и вибрацию);
 - Станочный парк механического производства ориентирован на единичный и мелкосерийный выпуск продукции и позволяет проводить обработку черных и цветных металлов, а также их сплавов, твердых пластмасс различного сортамента круглого и плоского сечения с точностью до 7-го квалитета включительно;
 
Картинка для анонса: Array
Начало активности (дата):
Начало активности (время):
Количество показов: 4188
            Производственный цикл печати начинается с обработки трёхмерной цифровой модели. Модель в формате STL делится на слои и ориентируется наиболее подходящим образом для печати. При необходимости генерируются поддерживающие структуры, необходимые для печати нависающих элементов, выбирается толщина слоя, толщина стенок и плотность заполнения. Задаётся температура печати в зависимости от выбранного типа пластика, а также множество других дополнительных тонких настроек. По окончании печати выполняется цикл постобработки, включающий удаление поддержек, удаление мелких изъянов методом ошкуривания, чтобы сгладить деталь и удалить все явные дефекты, такие как кляксы или отметины от подпорок, после, при необходимости, выполняется шлифовка механическим методом или химическим методом.
        - Подогреваемая платформа и закрытая камера печати;
 - Материал, используемый для 3D печати ABS, PLA, PETG, HIPS, FLEX, Rubber, Nylon;
 - Область печати - (D, Z): 400 × 800 мм | (X, Y, Z): 500 × 500 × 270 мм;
 - Толщина слоя - 50-100 микрон (толщина слоя регулируется настройками ПО принтера);
 - Диаметры сопел - 0,4/0,6/0,8 мм;
 - Скорость печати - до 150 мм/с.
 
Описание для анонса:
            Производственный цикл печати начинается с обработки трёхмерной цифровой модели. Модель в формате STL делится на слои и ориентируется наиболее подходящим образом для печати. При необходимости генерируются поддерживающие структуры, необходимые для печати нависающих элементов, выбирается толщина слоя, толщина стенок и плотность заполнения. Задаётся температура печати в зависимости от выбранного типа пластика, а также множество других дополнительных тонких настроек. По окончании печати выполняется цикл постобработки, включающий удаление поддержек, удаление мелких изъянов методом ошкуривания, чтобы сгладить деталь и удалить все явные дефекты, такие как кляксы или отметины от подпорок, после, при необходимости, выполняется шлифовка механическим методом или химическим методом.
        - Подогреваемая платформа и закрытая камера печати;
 - Материал, используемый для 3D печати ABS, PLA, PETG, HIPS, FLEX, Rubber, Nylon;
 - Область печати - (D, Z): 400 × 800 мм | (X, Y, Z): 500 × 500 × 270 мм;
 - Толщина слоя - 50-100 микрон (толщина слоя регулируется настройками ПО принтера);
 - Диаметры сопел - 0,4/0,6/0,8 мм;
 - Скорость печати - до 150 мм/с.
 
Картинка для анонса: Array
Начало активности (дата):
Начало активности (время):
Количество показов: 4047
- 01 Полный цикл от теоретических фундаментальных разработок до серийного производства и обслуживания
 - 02 Высокая скорость анализа данных в режиме реального времени с использованием алгоритмов ИИ
 - 03 Обеспечение высокой точности анализа;
 - 04 Аппаратная реализация нейровычислителя на любых интегральных схемах и процессорах;
 - 05 Обеспечение возможности всепогодного использования;
 - 06 Разработка гибкого и эффективного интерфейса подключения к ПК или гаджету оператора.
 
Разработка решения и производство в интересах заказчика программно-аппаратного комплекса «Анализатор качества обмолота с пробоотборником» (АКОП). АКОП предназначен для работы в составе зерноуборочных комбайнов и используется для проведения анализа качества обмолота зерновых культур.
Результат работы АКО передается по протоколу CAN на планшет оператора, для визуализации, анализа и принятия решения оператором по внесению изменений в алгоритм работы комбайна.
        Обнаружены и подсвечены цветом остатки колоса пшеницы (красный), травы и листьев (зеленым).
Оригинальное фотоизображение
                    Результат обработки нейросетью синтезированного изображения
                    Синтезированное изображение
                    Описание для анонса:
- 01 Полный цикл от теоретических фундаментальных разработок до серийного производства и обслуживания
 - 02 Высокая скорость анализа данных в режиме реального времени с использованием алгоритмов ИИ
 - 03 Обеспечение высокой точности анализа;
 - 04 Аппаратная реализация нейровычислителя на любых интегральных схемах и процессорах;
 - 05 Обеспечение возможности всепогодного использования;
 - 06 Разработка гибкого и эффективного интерфейса подключения к ПК или гаджету оператора.
 
Разработка решения и производство в интересах заказчика программно-аппаратного комплекса «Анализатор качества обмолота с пробоотборником» (АКОП). АКОП предназначен для работы в составе зерноуборочных комбайнов и используется для проведения анализа качества обмолота зерновых культур.
Результат работы АКО передается по протоколу CAN на планшет оператора, для визуализации, анализа и принятия решения оператором по внесению изменений в алгоритм работы комбайна.
        Обнаружены и подсвечены цветом остатки колоса пшеницы (красный), травы и листьев (зеленым).
Оригинальное фотоизображение
                    Результат обработки нейросетью синтезированного изображения
                    Синтезированное изображение
                    Картинка для анонса: Array
Начало активности (дата):
Начало активности (время):
Количество показов: 7008

                    
                    
                    
                    
