Монтаж печатных плат

Монтаж печатных плат

SMD монтаж печатных плат

    Технология поверхностного монтажа печатных плат подразумевает установку компонентов на поверхность платы посредством пайки SMD (surface mounted device) компонента к контактной площадке. Данный тип монтажа позволяет размещать компоненты не только с одной стороны печатной платы (односторонний монтаж), но и с обеих (двусторонний монтаж). Преимуществами поверхностного монтажа являются использование более мелких компонентов и большая плотность их размещения. Большие отверстия были заменены меньшими для проведения сигнала между сторонами платы и внутренними слоями. Более мелкая трассировка и уменьшение высоты компонентов также способствовало миниатюризации плат и повышению их функциональности.

  1. Две линии современного оборудования поверхностного монтажа
  2. Изготовление печатных узлов любой сложности


Наименование Характеристики
Печатные платы
  • одно и двухсторонние;
  • гибкие, гибко-жесткие;
  • платы на СВЧ материалах;
  • до 30 слоев.
  • Размеры плат:
  • минимальные — 60×50 мм
  • максимальные — 440×315 мм
  • Максимальная толщина платы
  • 4 мм
  • Максимальная высота компонента
  • 28 мм
  • Диапазон устанавливаемых компонентов
  • чип 01005, ИС (интегральная схема) и разъемы до 75 мм с различным шагом
  • BGA и CSP с различным шагом
  • Точность установки
  • чип-компонентов: ±40 мкм±
  • QFP — ±30 мкм±
  • Производительность
  • 144 500 комп./ч

  • 

    Селективная пайка

        Задача селективной пайки – создание надежных паяных соединений выводов штыревых компонентов. В отличие от классической технологии пайки волной припоя, где зеркало припоя входит в контакт со всей нижней поверхностью печатного узла, пайка селективно паяемых компонентов выполняется в локальных точках платы. Это позволяет применять данную технологию при пайке плат с двусторонним плотным монтажом, компонентами с расположением выводов под корпусом, мелким шагом пр. Таким образом, применение технологии селективной пайки поможет решить вопросы монтажа там, где применение классической технологии пайки волной припоя является нецелесообразным или невозможным.

    Преимущества селективной пайки

    • Автоматизированный процесс обеспечивает высокое качество и повторяемость монтажа;
    • Пайка в среде азота обеспечивает более высокое качество паяных соединений в результате отсутствия процесса окисления;
    • Благодаря высокой повторяемости пайки применяется автоматическая оптическая инспекция паяных соединений, что в свою очередь ведет к уменьшению времени выполнения заказа;
    • Данные технологии позволяют значительно снизить трудоемкость и временные затраты, как следствие уменьшение срока выполнения заказа и себестоимости изделий.

    

    Пять ступеней качества контроля

    ВХОДНОЙ КОНТРОЛЬ 100% КОМПОНЕНТОВ

    1. контроль влажности среды внутри
    2. автоматический контроль поступления и выдачи электронных компонентов без вмешательства человека
    3. хранение различных типов компонентов

    АВТОМАТИЧЕСКАЯ ОПТИЧЕСКАЯ ИНСПЕКЦИЯ

    1. 3D-инспекция качества сборки печатных узлов
    2. инспекция компонентов после установки
    3. инспекция паяных соединений SMD и THT
    4. максимальная скорость инспекции до 50/65 см2
    5. чтение маркировки и 1D/2D-кодов
    6. проведение инспекции камерой с разрешением 8 мкм

    ЭЛЕКТРОКОНТРОЛЬ

    1. входной контроль печатных плат
    2. двусторонний доступ к объекту тестирования
    3. проверка электрических параметров компонентов
    4. проверка целостности цепей
    5. поиск КЗ в цепях и компонентах
    6. 100 % локализация дефекта

    РЕНТГЕНОКОНТРОЛЬ

    1. рентгеновская инспекция печатных плат
    2. контроль качества пайки компонентов
    3. контроль разварки кристаллов
    4. обнаружение трещин в проводниках размером <1 мкм
    5. контроль пустот
    6. контроль BGA компонентов

    ЛАКИРОВАНИЕ И КОНТРОЛЬ ОТК


    

    Механообрабатывающее производство

    Механообрабатывающее производство

    Механообрабатывающее производство

    %SLIDER%
    • Высококвалифицированный инженерный персонал обеспечивает подготовку производства продукции и ее постановку на производство с заданными техническими и технологическими параметрами;

    • При необходимости производство предусматривает проведение военной приёмки;

    • Структура механического производства позволяет проводить полный цикл обработки механических деталей, начиная от заготовительных операций и заканчивая сборкой отдельных сборочных единиц и включает в себя:

      1. заготовительный участок
      2. участок термообработки
      3. участок шлифовки
      4. участок сварки
      5. участок механической обработки
      6. слесарный участок

    • Собственная испытательная база (включая температуру и вибрацию);

    • Станочный парк механического производства ориентирован на единичный и мелкосерийный выпуск продукции и позволяет проводить обработку черных и цветных металлов, а также их сплавов, твердых пластмасс различного сортамента круглого и плоского сечения с точностью до 7-го квалитета включительно;

    • Производство деталей любой сложности по индивидуальным чертежам из любых материалов на станках с ЧПУ, а также возможна разработка конструкторской документации и чертежей.

    FDM технологии

    FDM технологии

    Изготовление макетов, прототипов и деталей посредством FDM технологии

    Технология FDM (Fusion Deposition Modeling) «моделирование методом послойного наплавления» представляет собой разновидность аддитивной печати и предусматривает послойное нанесение заранее расплавленного материала. Быстрое прототипирование облегчает повторное тестирование с последовательной, пошаговой модернизацией объекта. Быстрое производство служит в качестве недорогой альтернативы стандартным методам при создании мелкосерийных партий. Для печати задействуют термопластичные полимеры, доступные в большом разнообразии текстур и расцветок.


    Производственный цикл печати начинается с обработки трёхмерной цифровой модели. Модель в формате STL делится на слои и ориентируется наиболее подходящим образом для печати. При необходимости генерируются поддерживающие структуры, необходимые для печати нависающих элементов, выбирается толщина слоя, толщина стенок и плотность заполнения. Задаётся температура печати в зависимости от выбранного типа пластика, а также множество других дополнительных тонких настроек. По окончании печати выполняется цикл постобработки, включающий удаление поддержек, удаление мелких изъянов методом ошкуривания, чтобы сгладить деталь и удалить все явные дефекты, такие как кляксы или отметины от подпорок, после, при необходимости, выполняется шлифовка механическим методом или химическим методом.



    

    Характеристики применяемого оборудования:

    • подогреваемая платформа;

    • закрытая камера печати.

    Материал, используемый для 3D печати ABS, PLA, PETG, HIPS, FLEX, Rubber, Nylon
    Область печати
  • (D, Z): 400 × 800 мм
  • (X, Y, Z): 500 × 500 × 270 мм
  • Толщина слоя 50-100 микрон (толщина слоя регулируется настройками ПО принтера)
    Диаметры сопел 0,4/0,6/0,8 мм
    Скорость печати до 150 мм/с

    

    SMD монтаж печатных плат

        Технология поверхностного монтажа печатных плат подразумевает установку компонентов на поверхность платы посредством пайки SMD (surface mounted device) компонента к контактной площадке. Данный тип монтажа позволяет размещать компоненты не только с одной стороны печатной платы (односторонний монтаж), но и с обеих (двусторонний монтаж). Преимуществами поверхностного монтажа являются использование более мелких компонентов и большая плотность их размещения. Большие отверстия были заменены меньшими для проведения сигнала между сторонами платы и внутренними слоями. Более мелкая трассировка и уменьшение высоты компонентов также способствовало миниатюризации плат и повышению их функциональности.

    1. Две линии современного оборудования поверхностного монтажа
    2. Изготовление печатных узлов любой сложности


    Наименование Характеристики
    Печатные платы
  • одно и двухсторонние;
  • гибкие, гибко-жесткие;
  • платы на СВЧ материалах;
  • до 30 слоев.
  • Размеры плат:
  • минимальные — 60×50 мм
  • максимальные — 440×315 мм
  • Максимальная толщина платы
  • 4 мм
  • Максимальная высота компонента
  • 28 мм
  • Диапазон устанавливаемых компонентов
  • чип 01005, ИС (интегральная схема) и разъемы до 75 мм с различным шагом
  • BGA и CSP с различным шагом
  • Точность установки
  • чип-компонентов: ±40 мкм±
  • QFP — ±30 мкм±
  • Производительность
  • 144 500 комп./ч

  • 

    Селективная пайка

        Задача селективной пайки – создание надежных паяных соединений выводов штыревых компонентов. В отличие от классической технологии пайки волной припоя, где зеркало припоя входит в контакт со всей нижней поверхностью печатного узла, пайка селективно паяемых компонентов выполняется в локальных точках платы. Это позволяет применять данную технологию при пайке плат с двусторонним плотным монтажом, компонентами с расположением выводов под корпусом, мелким шагом пр. Таким образом, применение технологии селективной пайки поможет решить вопросы монтажа там, где применение классической технологии пайки волной припоя является нецелесообразным или невозможным.

    Преимущества селективной пайки

    • Автоматизированный процесс обеспечивает высокое качество и повторяемость монтажа;
    • Пайка в среде азота обеспечивает более высокое качество паяных соединений в результате отсутствия процесса окисления;
    • Благодаря высокой повторяемости пайки применяется автоматическая оптическая инспекция паяных соединений, что в свою очередь ведет к уменьшению времени выполнения заказа;
    • Данные технологии позволяют значительно снизить трудоемкость и временные затраты, как следствие уменьшение срока выполнения заказа и себестоимости изделий.

    

    Пять ступеней качества контроля

    ВХОДНОЙ КОНТРОЛЬ 100% КОМПОНЕНТОВ

    1. контроль влажности среды внутри
    2. автоматический контроль поступления и выдачи электронных компонентов без вмешательства человека
    3. хранение различных типов компонентов

    АВТОМАТИЧЕСКАЯ ОПТИЧЕСКАЯ ИНСПЕКЦИЯ

    1. 3D-инспекция качества сборки печатных узлов
    2. инспекция компонентов после установки
    3. инспекция паяных соединений SMD и THT
    4. максимальная скорость инспекции до 50/65 см2
    5. чтение маркировки и 1D/2D-кодов
    6. проведение инспекции камерой с разрешением 8 мкм

    ЭЛЕКТРОКОНТРОЛЬ

    1. входной контроль печатных плат
    2. двусторонний доступ к объекту тестирования
    3. проверка электрических параметров компонентов
    4. проверка целостности цепей
    5. поиск КЗ в цепях и компонентах
    6. 100 % локализация дефекта

    РЕНТГЕНОКОНТРОЛЬ

    1. рентгеновская инспекция печатных плат
    2. контроль качества пайки компонентов
    3. контроль разварки кристаллов
    4. обнаружение трещин в проводниках размером <1 мкм
    5. контроль пустот
    6. контроль BGA компонентов

    ЛАКИРОВАНИЕ И КОНТРОЛЬ ОТК


    

    Механообрабатывающее производство

    • Высококвалифицированный инженерный персонал обеспечивает подготовку производства продукции и ее постановку на производство с заданными техническими и технологическими параметрами;

    • При необходимости производство предусматривает проведение военной приёмки;

    • Структура механического производства позволяет проводить полный цикл обработки механических деталей, начиная от заготовительных операций и заканчивая сборкой отдельных сборочных единиц и включает в себя:

      1. заготовительный участок
      2. участок термообработки
      3. участок шлифовки
      4. участок сварки
      5. участок механической обработки
      6. слесарный участок

    • Собственная испытательная база (включая температуру и вибрацию);

    • Станочный парк механического производства ориентирован на единичный и мелкосерийный выпуск продукции и позволяет проводить обработку черных и цветных металлов, а также их сплавов, твердых пластмасс различного сортамента круглого и плоского сечения с точностью до 7-го квалитета включительно;

    • Производство деталей любой сложности по индивидуальным чертежам из любых материалов на станках с ЧПУ, а также возможна разработка конструкторской документации и чертежей.

    Изготовление макетов, прототипов и деталей посредством FDM технологии

    Технология FDM (Fusion Deposition Modeling) «моделирование методом послойного наплавления» представляет собой разновидность аддитивной печати и предусматривает послойное нанесение заранее расплавленного материала. Быстрое прототипирование облегчает повторное тестирование с последовательной, пошаговой модернизацией объекта. Быстрое производство служит в качестве недорогой альтернативы стандартным методам при создании мелкосерийных партий. Для печати задействуют термопластичные полимеры, доступные в большом разнообразии текстур и расцветок.


    Производственный цикл печати начинается с обработки трёхмерной цифровой модели. Модель в формате STL делится на слои и ориентируется наиболее подходящим образом для печати. При необходимости генерируются поддерживающие структуры, необходимые для печати нависающих элементов, выбирается толщина слоя, толщина стенок и плотность заполнения. Задаётся температура печати в зависимости от выбранного типа пластика, а также множество других дополнительных тонких настроек. По окончании печати выполняется цикл постобработки, включающий удаление поддержек, удаление мелких изъянов методом ошкуривания, чтобы сгладить деталь и удалить все явные дефекты, такие как кляксы или отметины от подпорок, после, при необходимости, выполняется шлифовка механическим методом или химическим методом.



    

    Характеристики применяемого оборудования:

    • подогреваемая платформа;

    • закрытая камера печати.

    Материал, используемый для 3D печати ABS, PLA, PETG, HIPS, FLEX, Rubber, Nylon
    Область печати
  • (D, Z): 400 × 800 мм
  • (X, Y, Z): 500 × 500 × 270 мм
  • Толщина слоя 50-100 микрон (толщина слоя регулируется настройками ПО принтера)
    Диаметры сопел 0,4/0,6/0,8 мм
    Скорость печати до 150 мм/с